廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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廣州先藝電子科技有限公司致力于為光電子封裝、MEMS封裝、微電子、大功率LED封裝領域提供優質的預成形焊片(solder preforms)。

公司目前主要為客戶提供用于金屬殼體,陶瓷殼體,金屬-玻璃封裝用的預成型焊片,用在混合集成電路、半導體集成電路、濾波器件、微波器件、大功率器件、連接器、傳感器、光電器件及其它特殊電子元器件等的金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等領域,目前產品廣泛應用于航空、軍工、精密醫療電子、功率電力電子、新能源汽車、無人駕駛、物聯網等行業。

 

公司提供的預成型焊片用于大功率LED芯片和激光器的芯片粘接,光電器件中發射器,接收器和放大器等封裝中的通孔粘接,引線絕緣子的焊接,微波系統及其它相關領域。主要產品系列:Au80Sn20,Au88Ge12,Au10Sn90,Au80Cu20,Ag72Cu28,SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5),SAC405(Sn95.5Ag4.0Cu0.5),Sn98.5Ag1.0Cu0.5,Sn63Pb37,Sn90Sb10,Bi58Sn42,In52Sn48,In97Ag3,In100,Sn96.5Ag3.5,Pb92.5Sn5Ag2.5,AgCu30Sn10等。

公司除了提供各種標準型和非標準型的貴金屬合金釬焊材料外,還可根據用戶的要求,提供不同規格,不同尺寸的有特殊用途的合金焊接材料。       

廣州先藝電子科技有限公司供應的典型焊料合金及其性能如下表:

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