廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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2019 NEPCON及CIOE,先藝展會完美收官
上傳更新:2019-09-09


2019年8、9月,NEPCON ASIA亞洲電子展及CIOE第21屆光電博覽會先后在深圳會展中心舉辦。兩大展會作為電子制造業國際級品質強展,及覆蓋光電領域全產業鏈的專業展會,匯聚了國內外各大廠商,是企業進行市場拓展、品牌推廣的良好平臺。

 

先藝電子作為中國國內專業研發,生產,銷售高端電子封裝連接材料的領導品牌,攜更優質的金錫薄膜熱沉、預置金錫蓋板、Au80Sn20、Au88Ge12、SAC305、In97Ag3、In52Sn48、Bi58Sn42、預涂助焊劑焊片、銅鋁復合材料、貼膜包裝預成型焊片等產品齊齊亮相兩大展會。先藝電子推出的性能卓越的產品迎合了參展觀眾的預期,引起了極大的關注。

 

直擊展會現場

  眾多專業觀眾慕名前來,現場人員氣氛高漲,熱鬧非凡。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

部分產品介紹

 

金錫薄膜熱沉

特點:

①合金薄膜,可焊性好;②成分穩定;③工藝靈活性高,適應不同批量;④綠色環保,清潔無污染

 

預置金錫蓋板

特點:

①精確控制焊料量;②預成型焊片精確預置,簡化封裝流程;③保證定位精確度;④滿足高氣密性、高強度和高耐蝕性要求

 

銅鋁復合材料

特點:

①適用于鋁線楔形鍵合;②可焊性好;③高電導率、低接觸電阻;④高熱導率

 

貼膜包裝預成型焊片

特點:

①特有的貼膜包裝方式;②可配合先藝供料器剝料;③能配合貼片機使用;④降低成本、提高效率

 

 

 

公司此次參展擴大公司在同行業當中的知名度和影響力,同時也進一步了解了產品最新應用前景及應用方向,更好地完善自身產品結構,發揮自身優勢。

我國電子行業正處于結構調整與動能轉換階段。傳統消費電子產品趨向高端化、智能化發展,激發了智能手機、智能電視機,智能可穿戴設備、智能家居產品、無人駕駛、人工智能、無人機等新興領域的技術、應用和市場發展。

 

兩大展會已經完美謝幕,先藝電子未來將不斷突破自我,開拓向前,為客戶提供創新、優質的產品及更好的行業解決方案。

 

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