廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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IME2019,先藝展會完美收官
上傳更新:2019-10-26

      2019年10月23日-25日,備受業界矚目的IME2019第十四屆國際微波及天線技術展覽會在上海光大會展中心成功舉辦,專業、精彩的展覽之外,IME2019微波及天線技術論壇同期舉辦?,F場集聚了250余家國內外廠商,集中展示了射頻微波、毫米波、太赫茲、天線、5G通信及EMC/EMI/EMS等領域創新產品和技術,全面展示了微波及天線行業前沿產品,吸引了行業內眾多專業觀眾共赴盛會,一場微波技術年度盛宴火熱上演。

 

 

 

 

 

 

     先藝電子作為中國國內專業研發,生產,銷售高端電子封裝連接材料的領導品牌,攜優質的金錫薄膜熱沉、預置金錫蓋板、Au80Sn20、Au88Ge12、SAC305、In97Ag3、In52Sn48、Bi58Sn42、預涂助焊劑焊片、銅鋁復合材料、貼膜包裝預成型焊片等產品亮相展會。先藝電子推出的性能卓越的產品迎合了參展觀眾的預期,引起了極大的關注。

 

  直擊展會現場

  眾多專業觀眾慕名前來,吸引了許多新老客戶的關注與咨詢。

 

   部分產品介紹

   金錫薄膜熱沉

   特點:

   ①合金薄膜,可焊性好;②成分穩定;③工藝靈活性高,適應不同批量;④綠色環保,清潔無污染

 

   預置金錫蓋板

   特點:

   ①精確控制焊料量;②預成型焊片精確預置,簡化封裝流程;③保證定位精確度;④滿足高氣密      性、高強度和高耐蝕性要求

    銅鋁復合材料

    特點:

   ①適用于鋁線楔形鍵合;②可焊性好;③高電導率、低接觸電阻;④高熱導率

 

    貼膜包裝預成型焊片

    特點:

   ①特有的貼膜包裝方式;②可配合先藝供料器剝料;③能配合貼片機使用;④降低成本、提高效率

 

     公司此次參展擴大了公司在同行業當中的知名度和影響力,同時也進一步了解了產品最新應用前景及應用方向,能更好地完善自身產品結構,發揮自身優勢。

我國電子通訊行業正處于結構調整與動能轉換階段。隨著射頻微波、毫米波、太赫茲、天線、5G通信及EMC/EMI等領域的發展,及近年來國際形勢的變化,為產業發展增加了廣闊機遇。

 

     IME2019已完美謝幕,先藝電子未來將不斷突破自我,開拓向前,為客戶提供創新、優質的產品及更好的行業解決方案。

 

 

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