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預置金錫蓋板
  • 預成型金錫焊片精準確定焊料量

在封裝焊接中金錫焊片無需助焊劑,具有高可靠性;金錫焊片根據蓋板定制形狀,保證焊縫的平整性和氣密性。


  • 預成型焊片精確預置,簡化操作簡單,提高效率

預成型焊片經精確定位并點焊后,固定在合金蓋板上,省去傳統封裝工藝中焊片與蓋板的夾具定位工序,簡化封裝流程,保證定位精準度,避免由定位偏差導致焊料分布不均勻,從而影響封裝殼體的氣密性。


  • 鍍金蓋板保證良好焊接性和耐腐蝕性

合金蓋板采用六面鍍鎳/金表面處理工藝,表面鍍金層與金錫焊片具有良好潤濕性,并可減緩蓋板的電化學腐蝕速率,提高蓋板可靠性,保證封裝后達到高真空,高強度和高耐蝕性的要求。


             

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