廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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公司簡介


          廣州先藝電子科技有限公司創立于2008年12月,是集先進封裝連接材料的研發、生產、銷售于一體的國家高新技術企業,是國內知名的微組裝材料解決方案提供商。

         公司堅持自主研發,被認定為廣州市企業研究開發機構,同時和專業機構、科研院所合作,與華中科技大學、中山大學、廣東工業大學等多所高校建立長期合作關系。

         公司提供的先進封裝連接材料,包括預成型焊片、預置金錫蓋板、金錫熱沉、銅鋁復合材料等類別,性能優異,產品已達到國內領先,國際先進的水平。公司致力于為客戶提供優質的產品、專業的技術咨詢及合適的工藝解決方案,已服務于軍工、航天、光通訊、微波射頻、電力電子等行業客戶。通過10余年的不懈努力,具有自主核心技術的“”已經成為中國國內封裝連接材料行業的領導者品牌。

科技創新,誠信專業。先藝電子將砥礪前行,不斷進??!


  

公司發展歷程

*   2010年通過ISO9001:2008質量管理體系認證

*   2011年獲得廣州市民營科技企業稱號

*   2012年獲得廣州市番禺區科技獎

*   2012年成功注冊 XianYi品牌

*   2014年認定為國家高新技術企業

*   2015年加入ITRI中國焊料技術理事會

*   2016年獲得番禺區專利技術獎

*   2016年認定為廣州市企業研發機構

*   2010-2019年共獲得GB/T 19001:2016/ISO 9001:2015質量管理體系認證,GJB 9001C-2017武器裝備質量管理體系認證,GB/T 29490-2013知識產權管理體系認證

*   2010-2019年共獲得21項發明專利及實用新型專利授權。

*   2009-2016年"AuSn預成型焊片”、“Au88Ge12焊片”、“預置金錫蓋板″等項目先后獲得市、省國家科技項目立項。

*   2012-2019年Au80Sn20焊片、Ag72Cu28焊片、Au88Ge12焊片、預置金錫合金蓋板等17種產品先后榮獲廣東省高新技術產品稱號。

*   2014-2018年Au80Sn20、Au88Ge12和預置金錫合金蓋板產品獲廣州市科學技術成果稱號。


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