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SnPb系列釬料


   


錫鉛釬料一直都是電子裝聯的主要焊接材料,特別是具有共晶成分的Sn63Pb37釬料合金因其具有較低的熔點(183℃)、良好的焊接性能(潤濕鋪展性好、低表面張力等)和使用性能而成為電子裝聯的主要焊接材料,并廣泛應用于軍事、航天及民用電子產品的裝聯中。

 


錫鉛
Sn63Pb37預成型焊片 

錫鉛焊料一直都是電子裝聯的主要焊接材料,特別是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有較低的熔點(183℃)、良好的焊接性能(潤濕鋪展性好、低表面張力等)和使用性能而成為電子裝聯的主要焊接材料,并廣泛應用于軍事、航天及民用電子產品的裝聯中。

 

高鉛Pb92.5Sn5Ag2.5預成型焊片

Pb92.5Sn5Ag2.5是一款熔點高,鉛含量高的高鉛焊料[w(Pb)>85%],在微電子封裝的高溫領域得到了應用廣泛。錫鉛釬料為軟釬焊材料,具有良好的漫流性及耐蝕性,往錫鉛釬料中加入適量的Ag可以提高釬縫接頭的耐熱溫度,從而可以使之適應高功率器件封裝對焊料的高可靠性要求。

 

我們提供的預成型焊片成分控制準確,熔點準確。我們的焊片可預制成圓盤、圓環、矩形片、方形片、方框等各種形狀,適用于各工業領域。我們能根據您的需求定制各種不同形狀焊帶及焊片。

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